复合硅微粉（主要用途和标准）
复合硅微粉是什么
复合型硅微粉又称低硬度硅微粉。采用数种无机矿物经精确配比熔制成无定型态玻璃体，经破碎、磁选、超细碎、分级等工艺加工而成的硅微粉。
此种粉体莫氏硬度在5.5左右，二氧化硅的成份被大大降低，化学成份的改变，可以有效降低硅微粉硬度，减小钻头在钻孔制程中的磨损，减小钻孔过程中的粉尘污染。
复合硅微粉前景
硅微粉产品作为功能性填料，具有高耐热、高绝缘、底线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料、精细化工、高级建材等领域，其市场下游空间良好的发展前景能够为硅微粉行业的市场增长空间提供保障。
受半导体封装、集成电路基板，以及国六标准蜂窝陶瓷载体、3D打印粉、齿科材料、特种油墨、陶瓷烧结助剂等新兴领域的需求增长拉动。据统计，2018年国内硅微粉主要市场需求约为68.75亿，随着下游需求的不断增长，到2025年预计能增长到208亿。
世界上只有中国、美国、德国、日本等少数国家具备硅微粉生产能力。我们国家盛产石英并且矿源分布广泛，全国范围内的大小硅微粉厂近百家，但基本上都属于乡镇企业。由于国内大部分生产企业规模小、品种单一，采用非矿工业的常规加工设备，在工艺过程中缺乏系统的控制手段，很多企业硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定性差，难以与进口产品抗衡。
目前，高端的球形硅微粉生产企业主要有：日本龙森公司、电化株式会社、日本新日铁公司、日本雅都玛公司等，国内企业包括联瑞新材和浙江华飞电子基材有限公司。电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业合计占据了全球球形硅微粉70%的市场份额，日本雅都玛公司则垄断了1微米以下的球形硅微粉市场。（来源：粉体技术网）
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